瑞森半导体科技现有产品包括包括LED无频闪驱动IC，高压MOSFET，低压MOSFET，chao结MOSFET，集成快恢复（FRD）高压MOSFET，碳化硅MOSFET，碳化硅肖特基，IGBT，LowVF肖特基及系列二、三极管，桥堆等.产品应用于开关电源、绿色照明、电源驱动、汽车电子、新能源充电桩、太阳能设备、数码家电、安防工程等行业.深圳德方电子是官方授权代理商.更多型号请联系.

PD快充，可以推荐如下产品。

PD快充：例如：65W

1. 初级开关管：一般采用650V以上的超结NMOS，封装多用TO-220F，例如下面几款等等

RS65R380D   N    11   650 340 380 TO-252

RS65R380D   N    10.6 650 340 380 TO-252

RS65R380F    N    10.6 650 340 380 TO-220F

RS65R380F    N    11   650 340 380 TO-220F

RS65R380F    N    10.6 650 340 380 TO-220F

RS65R280D   N    15   650 240 280 TO-252

RS65R280D   N    13.8 650 240 280 TO-252

RS65R280F    N    15   650 240 280 TO-220F

RS65R280F    N    13.8 650 240 280 TO-220F

RS65R190F    N    20   650 160 190 TO-220F

RS65R190F    N    20   650 170 190 TO-220F

2. 同步整流管：一般可以用100V的NMOS，封装多用DFN5*6，例如下面几款等等

RS100N60G  N    60   100 7.2  8     DFN5*6

RS100N85G  N    85   100 5.8  6.5  DFN5*6

RS100N125G N    125 100 4     4.6  DFN5*6

RS100N150G N    150 100 3.5  4     DFN5*6

3.半导体材质：碳化硅(SiC) 产品系列：碳化硅

 RSM170045W 1700V 72A 封装TO247

RSW170045Z 1700V 72A 封装TO2474

RSM120025W 1200V 90A 封装TO247

RSM120040W 1200V 68A 封装TO247

RSM120025Z 1200V 6*** 封装TO2474

RSM120040Z 1200V 60A 封装TO2474

RSM120080W 1200V 36A 封装TO247

RSM120080Z 1200V 36A 封装TO2474

RSM120160W 1200V 18A 封装TO2474

RSM120160Z 1200V 18A 封装TO2474

RSM120160S 1200V 17A 封装TO263

4.半导体材质：硅基（Si）产品系列：高压

 RS9N90T 900V 9A 封装TO220

RS9N90S 900V 9A 封装TO263

RS9N90F 900V 9A 封装TO220F

RS6N90S 900V 6A 封装TO263

RS10N80F 800V 10A 封装TO220F

RS4N80F 800V 4A 封装TO220F

RSU2N65D 710V 2A 封装TO252

RSU2N65MD 710V 2A 封装TO251

RSU15N70F 700V 1*** 封装TO220F

RS6N70D 700V 6A 封装TO252

RS70R950D 700V 6A 封装TO252